В сентябре 2007 года компания Intel в ходе осеннего форума IDF 2007
впервые рассказала общественности о разработке новой версии
универсального интерфейса USB – USB 3.0, отличительной особенностью
которого является увеличенная пропускная способность. Третье поколение
Universal Serial Bus позволит компьютеру обмениваться информацией с
периферийными устройствами на скорости до 4,8 Гбит/с, тогда как
нынешнее поколение интерфейса ограничено лишь 480 Мбит/с. Казалось бы,
многие устройства не нуждаются в столь широком канале для передачи
данных, однако целый ряд решений, таких как внешние накопители,
кард-ридеры и внешние оптические приводы, аппараты для обработки видео
требуют более скоростного интерфейса, нежели USB 2.0, и именно для этой
категории устройств группа компаний USB 3.0 Promoters Group, включающая
Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP
Semiconductorsd, и работают над спецификациями нового интерфейса.
Планируется, что окончательный вариант проекта USB 3.0 будет
представлен в конце июня этого года, после чего начнется второй этап –
продвижение интерфейса на мировом рынке.
Главным козырем USB 3.0 является, без сомнения, его пропускная
способность, которая не только выше, нежели у предшественника, но
значительно опережает и главного конкурента – FireWire. И даже
последняя версия интерфейса FireWire - S3200, представленная в самом
конце 2007 года, позволяет передавать данные на скорости до 3,2 Гбит/с.
Если же рассматривать перспективы USB 3.0, то положительно на
популярности решения должна сказаться обратная совместимость с USB 2.0
– последний сегодня очень востребован на рынке периферийных устройств,
и возможность работы нового поколения «железа» со старым интерфейсом
только ускорит переход на повсеместное использование USB 3.0.
Тем не менее, у наблюдателей есть некоторые опасения
относительно светлого будущего USB 3.0, связанные, в первую очередь, с
необходимостью получения сертификата от разработчиков, компании Intel.
Для конкурентов, например, NVIDIA, которая будет вынуждена реализовать
поддержку USB 3.0 в своих грядущих наборах системной логики, это может
привести к серьезным временным потерям. Именно поэтому очень
вероятным выглядит ситуация, когда на рынке появится два варианта
универсальной шины – от самой Intel и ее партнеров, и конкурентов.
Таким образом, вполне можно ожидать повторения истории с USB 1.0, когда
на рынке были представлены два типа контроллеров - OHCI и UHCI, и это
приводило к необходимости тестирования производителями оборудования для
двух типов контроллеров, тем самым увеличивая стоимость разработки и,
разумеется, рыночную стоимость «девайсов».
Пожалуй, это единственный недостаток USB 3.0, и на данном этапе
вполне возможно ожидать послаблений со стороны Intel, когда все
необходимые процедуры с выдачей сертификатов на использование нового
интерфейса не будут приводить к длительным задержка с выходом
конкретных решений в продажу.
|