Помимо достижений самой компании Intel на прошедшем в Шанхае Intel
Development Forum 2008 было продемонстрированы и анонсированы другие
технологические новинки. Глава USB 3.0 Promoter Group Джеф Рейвенкрафт
(Jeff Ravencraft) сообщил о том, что новое поколение интерфейса уже в
3-4 квартале текущего года получит спецификацию 1.0, а в 2009 году уже
будет доступна всем. С помощью технологии, получившей кодовое название
SuperSpeed USB 3.0 возможна скорость передачи данных до 5 Gbit/s (640
MB/s).
Современные
жесткие диски просто не способны выдержать такую скорость, их предел
передачи данных ограничен уровнем примерно 50 МВ/s, поэтому USB 3.0
будет рассчитан на флеш-накопители, в частности, на новое поколение SSD
с более высокой скоростью чтения/записи. Технология подразумевает
использование "двойной витой пары" в кабелях длиной до трех метров.
Первые такие SuperSpeed провода будут как оптические, так и
изготовленные из меди, однако Рейвенкрафт считает, что "медь" будет
более распространена ввиду своей дешевизны. Разработка новой технологии
поддерживается такими крупными компаниями, как Intel, HP, Microsoft.
|
|
