Корпорация Lam Research сообщила, что первая система 2300 Syndion, предназначенная для изготовления полупроводниковых приборов из 300-мм пластин с использованием технологии through-silicon via (TSV), отправлена заказчику. Еще несколько таких установок планируется отгрузить в текущем квартале. Серийный выпуск 2300 Syndion намечено начать в первой половине 2008 года.

По словам представителя компании, Lam Research является первым производителем оборудования, выпустившим 300-мм систему для TSV.

Напомним, технология TSV дает возможность перейти от чисто двухмерных топологий к трехмерным. За счет размещения компонентов ближе друг к другу, чем раньше, это позволяет повысить быстродействие, уменьшить габариты и энергопотребление полупроводниковых микросхем.

В трехмерной структуре TSV кристаллы связаны между собой без применения проволочных проводников, что и обеспечивает увеличение плотности упаковки и улучшение показателей быстродействия и энергопотребления.

Созданию системы 2300 Syndion предшествовало более двух лет совместной работы Lam Research и крупнейших мировых производителей полупроводниковых изделий.