В Сети появилась дополнительная информация об этом чипе, ядро
которого объединяет в себе ЦПУ, контроллер оперативной памяти и даже
шину HyperTransport. Как выяснилось, новинку снабдят ещё и графическим
ядром, которое, тем не менее, не будет интегрировано на кристалле, а
расположится рядом с микропроцессором и будет иметь прямое соединение с
ним.
Примечательно и то, что к производству нового процессора, помимо самой AMD, подключатся ещё и такие тайваньские чипмейкеры, как Chartered и TSMC.
При этом последний займётся изготовлением графического ядра для Fusion,
поскольку имеет большой опыт, полученный при изготовлении решений для
бывшей ATI и NVIDIA, и сможет гарантировать высокий выход годного
продукта. Сама же AMD вместе с Chartered будут производить процессорное
ядро, однако кто именно будет отвечать за размещение двух кристаллов на
подложке пока не совсем ясно.
Также остаются неизвестными и сроки окончания подготовки техпроцесса
для выпуска Fusion, хотя можно предположить, что подобные микросхемы
появятся только после освоения 45-нм и 55-нм техпроцессов, что
произойдёт не ранее 2008 года. Ещё одной нераскрытой тайной является
тип процессорного разъёма, который будет поддерживать грядущая новинка
от AMD.
|