Американская компания AMD объявила о выпуске нового процессора Sempron 2100+, предназначенного для использования во встраиваемых системах.

Анонсированный чип поддерживает технологию AMD64 и характеризуется максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии (TDP) в 9 Вт. Процессор Sempron 2100+ рассчитан на установку в разъем Socket S1 и совместим с недавно анонсированным набором системной логики AMD M690T. По заявлениям AMD, чип способен работать в широком диапазоне температур - от минус 40 до плюс 85°С. Кроме того, упоминается высокая устойчивость к вибрациям, тряске и ударам. Благодаря таким характеристикам процессор Sempron 2100+ может использоваться в безвентиляторных высоконадежных компьютерах для сфер транспорта, телекоммуникаций и пр.

Одновременно компания AMD сообщила о том, что чип Geode LX 800, потребляющий всего 0,9 Вт энергии, также может эксплуатироваться в условиях пониженных и повышенных температур. О поддержке процессоров Geode LX 800, удовлетворяющих жестким требованиям эксплуатации, уже заявили такие компании, как Advantech, AAEON, Arbor, ICP и IBase.

На днях в интернете появилась информация о том, что AMD планирует выпустить новые чипсеты AMD 740G и AMD 780 со встроенными графическими контроллерами. Набор системной логики AMD 740G, как ожидается, появится на рынке в третьем квартале нынешнего года. Что касается чипсета AMD 780, то его запуск в массовое производство запланирован на первый квартал следующего года.