Южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке встраиваемого чипа памяти емкостью в 4 Гб, предназначенного для использования в мобильных телефонах и коммуникаторах.

Чип памяти moviMCP (изображение с сайта Samsung)

Представленная микросхема, получившая название moviMCP, выполнена в виде мультичипового модуля MCP (Multi-Chip Package). В состав микросхемы входят два чипа памяти moviNAND емкостью в 16 Гбит каждый и контроллер, чип оперативной памяти mobile DRAM объемом в 1 Гбит, а также чип флэш-памяти NAND емкостью в 2 Гбит, предназначенный для поддержания базовых функций. Таким образом, суммарный объем микросхемы moviMCP составляет 35 Гбит.

В микросхеме moviMCP применен интерфейс eMMC, соответствующий требованиям ассоциации Multimedia Card для встраиваемых типов памяти. Благодаря применению интерфейса eMMC отпадает необходимость в создании специального программного обеспечения для работы с различными типами памяти NAND, поскольку процессор мобильного устройства взаимодействует с одним встроенным контроллером moviMCP.

В Samsung рассчитывают, что с появлением встраиваемых чипов памяти емкостью в 4 Гб необходимость в оснащении мобильников слотами для флэш-карт частично отпадет. Это позволит уменьшить габариты конечных устройств и несколько снизить их массу. Предполагается, что микросхемы moviMCP найдут применение, в первую очередь, в телефонах для сетей сотовой связи третьего поколения. Кстати, согласно прогнозам аналитиков iSuppli, в нынешнем году по всему миру будут распроданы 400 миллионов мобильников для сетей 3G. В период же с 2007 по 2010 год ежегодный рост рынка 3G-телефонов, как ожидается, составит 40%.

Компания Samsung уже начала пробные поставки микрочипов moviMCP, об их стоимости ничего не сообщается.