Корпорация Intel официально представила новую версию мобильной платформы Centrino, известной под кодовым названием Santa Rosa.

В состав новой аппаратной платформы входят процессоры Core 2 Duo, набор системной логики Intel 965 Express и контроллер беспроводной связи Next-Gen Wireless-N. Чипы Core 2 Duo изготавливаются по 65-нанометровой технологии и работают при частоте системной шины 800 МГц. В процессорах реализованы фирменные технологии энергосбережения Super Low Frequency Mode (Super LFM) и Enhanced Intel Deeper Sleep.

Чипсет Intel 965 Express обеспечивает возможность использования до десяти портов USB 2.0 и до трех портов Serial ATA II. Кроме того, набор логики имеет интегрированный сетевой контроллер Gigabit Ethernet. Новый графический контроллер Intel GMA X3100 IGP позволяет задействовать возможности интерфейса Aero Glass операционной системы Windows Vista.

Платформа Centrino нового поколения поддерживает технологию Intel Turbo Memory, ранее известную под кодовым названием Robson. Комплекс Intel Turbo Memory обеспечивает уменьшение времени загрузки операционной системы и наиболее часто используемых приложений за счет записи данных во флэш-память. Благодаря технологии Intel Turbo Memory уменьшается количество обращений к жесткому диску, что положительно отражается на энергопотреблении и времени автономной работы компьютера. Ожидается, что производители будут устанавливать в ноутбуки на базе новой платформы Centrino чипы флэш-памяти емкостью в 512 Мб и 1 Гб.

В ближайшее время ноутбуки на основе обновленной мобильной платформы Intel планируют представить такие компании, как Sony, Lenovo, Fujitsu, Asus, HP и другие.

Во втором квартале следующего года, как ожидается, Intel представит мобильную платформу Montevina, которая должна будет сменить Santa Rosa. По имеющимся данным, в состав Montevina войдут наборы системной логики Cantiga GM и PM, процессоры Penryn, изготавливающиеся по 45-нанометровой технологии, и графический контроллер с поддержкой программного интерфейса DirectX как минимум девятой версии.