Корпорация NEC
разработала совершенно новый вид «биопластика», состоящего из
растительных материалов и углеродных волокон. Уровень теплопроводности
материала выше, чем у нержавеющей стали. В будущем инновационная
разработка рассчитана на выпуск более экологически чистой и легкой
электронной продукции, нежели в настоящее время.
Производитель намерен использовать новый материал главным
образом в портативных электронных устройствах. Персональные компьютеры
выделяют некоторое количество тепла, которое рассеивается в окружающей
среде с помощью металлических радиаторов или вентиляторов. Но данные
элементы охлаждения трудно внедрять в продукты, позиционируемые как
мобильные устройства. Компания NEC уже долгое время стоит на пути
решения этой проблемы, и биопластмасса открывает новые возможности для
развития производства.
Новый вид пластмассы, обеспечивающий высокую теплопроводность,
был разработан на основе перекрестного сочетания углеродного волокна с
уникальной биомассой в исследовательских лабораториях NEC. Компания
планирует и далее развивать эти технологии, направленные на внедрение
биопластмассы в конструкцию электронных устройств, массовое
производство которых начнется в марте 2009 года.
|