Диалектический характер технического прогресса в вычислительной технике очень четко просматривается на примере наиболее наглядных характеристик систем. Скажем, производители, в течение довольно длительного времени наращивавшие тактовую частоту единственного ядра, на определенном этапе, вынуждены были предложить качественно новый способ увеличения производительности – переход к многоядерным процессорам. Примерно по такой же схеме развиваются события вокруг оперативной памяти: DDR, DDR2, DDR3 – при всех оговорках, инкремент цифры в обозначении можно соотнести с освоением качественно нового уровня. Поскольку аппетиты приложений, как к быстродействию, так и к объему оперативной памяти постоянно растут, производителям приходится искать новые подходы, которые помогли бы преодолеть ограничения существующих технологий.

Как сказано в официальном пресс-релизе, «откликаясь на потребность потребителей и отрасли в улучшении возможностей системной памяти», компания AMD объявила о том, что объединяет усилия с «лидирующими компаниями по выпуску интегральных схем» с целью создания технологии Socket G3 Memory Extender (G3MX). В 2009 году этой разработке предстоит стать частью «экосистемы инфрастуктуры процессорной платформы AMD Opteron».

Громоздкие построения можно заменить простой конструкцией: приложениям нужно больше памяти – AMD знает, как это сделать. Новая технология призвана преодолеть ограничение объема оперативной памяти, существующее сейчас на уровне платформы: как известно, один процессор AMD Opteron не может взаимодействовать более чем с восемью модулям памяти. По некоторым данным, в основе G3MX лежит схема, напоминающая схему работы модулей с полной буферизацией, с той лишь разницей, что буфер будет частью не модуля памяти, а системной платы. Это позволит использовать обычные модули DIMM DDR3, соответствующие спецификации JEDEC, вместо модулей FB-DIMM. Напомним, похожим путем AMD уже однажды пошла, переместив контроллер памяти из чипсета в процессор. Кроме того, как утверждается, благодаря G3MX, будущие процессоры AMD Opteron получат улученную поддержку виртуализации и работы в многоядерных конфигурациях.

Упомянутые «компании по выпуску микросхем» - IDT и Inphi, которые планируют поставлять компоненты G3MX другим производителям. Предположительно, технология будет доступна в 2009 году, когда AMD представит улучшенную архитектуру нового поколения.

Кстати, говоря о FB-DIMM: похоже, этот бутон рискует завянуть, не раскрывшись. По неподтвержденным данным, Intel планирует отказаться от поддержки FB-DIMM в следующем поколении серверных наборов системной логики Intel 5100 (San Clemente) для двухпроцессорных систем.